SBC PROFIVE® NUCR
Der industrielle PROFIVE® Single Board Computer NUCR wurde im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded R1000 Plattform, welche sich durch eine exzellente Leistung-per-Watt Performance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit (Radeon™ Vega 3 Graphics) auszeichnet. Dieses Board bildet die Basis zur Produktserie NUCR.
Dieses Board ist ein sehr kompaktes, nur etwa 10 x 10 cm großes, leistungsstarkes industrielles embedded Board, welches für verschiedenste Anwendungen wie z.B. AI (artificial intelligence), ML (machine learning), CV (computer vision), Robotics sowie Mobile Systeme, Automation, Messtechnik und IoT perfekt ausgerüstet ist.
Auch für den Fahrzeugeinsatz ist NUCR prädestiniert. Dafür sorgt u.a. die hochwertige integrierte fahrzeugtaugliche Weitbereichs-Stromversorgung (8 VDC bis maximal 32 VDC) welche die Integration in mobile Systeme, wie etwa autonome Logistikfahrzeuge und mobile Roboter, erleichtert.
Keyfeatures
- Leistungsstarke integrierte GPU - AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
- Bis zu 32 GB (Dual) Channel DDR4-2400 SO-DIMM Speicher mit ECC support
- 2x Intel® I225-LM 2,5 Gbit/s Ethernet Ports mit IEEE1588
- TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
- 1x MicroSD-Kartenslot
- 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
- M.2 SATA oder NVMe
- 1x Serial ATA (6G) mit separatem Power Connector
- 2x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 1x Rear USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
- intern bis zu 2x USB 2.0 (480 Mbit/s, OCP = je 500 mA)
- 1x RS-232 Port + 1 x RS-232/485 Port (FDX)
- 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- max. 4x GPIO (3.3 V) und max. 3x GPIO mit PWM (3.3 V / 50 kHz)
- Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade
- Betriebstemperaturbereich kommerziell bei 0 °C bis +60 °C; andere auf Anfrage
- Lagertemperaturbereich von –40 °C bis +85 °C
- Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40 °C, nicht kondensierend bei Lagerung | 89% bei Betrieb
- Maße: ca. 102 mm x 102 mm
Verfügbare CPU-Typen
Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 6 W - 25 W:
AMD Ryzen™ Embedded R1102G
2 Kerne / 2 Threads | 1.2 GHz bis 2.6 GHz | TDP: 6 W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
AMD Ryzen™ Embedded R1305G
2 Kerne / 4 Threads | 1.5 GHz bis 2.8 GHz | TDP: 8 W bis 10 W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
AMD Ryzen™ Embedded R1505G
2 Kerne / 4 Threads | 2.4 GHz bis 3.3 GHz | TDP: 12 W bis 25 W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
AMD Ryzen™ Embedded R1606G
2 Kerne / 4 Threads | 2.6 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12 W bis 25 W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
Downloads
Produktserie SBC PROFIVE® NUCR
mit integrierter aktiver oder passiver Kühllösung
Der Vorteil: Ausgerüstet mit einer kompakten aktiven oder passiven Kühllösung (CPU-abhängig)
ist dieser Single-Board-Computer umgehend integrierbar und einsatzbereit.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive aktiver oder passiver Kühllösung (CPU-abhängig)
Maße: ca. 113 mm x 46 mm x 109 mm
Gewicht: ca. 330 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
industrieller BoxPC
Der Vorteil: Robuste und zuverlässige Box PCs in kompakter Bauform für die universelle Integration in Maschinen, Steuerungsgehäusen sowie Schaltschränken.
Unterschiede zum Basisboard
Maße: ca. 117 mm x 120 mm x 45 mm
Gewicht: ca. 550 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
BoxPC mit passiver Kühlung
Der Vorteil: Das System ist durch die lautlose & lüfterlose passive Kühlung wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb. Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive lautloser & lüfterloser passiver Kühlung
Maße: ca. 130 mm x 56 mm x 119 mm
Gewicht: ca. 900 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
inklusive montiertem Heatspreader
Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive montiertem Heatspreader
Maße: ca. 111 mm x 31 mm x 103 mm
Gewicht: ca. 250 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
die professionelle IT-Lösung
Der Vorteil: Abgeleitet vom industriellen NUC BoxPC ist der EM PRO mini® die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation.
Unterschiede zum Basisboard
Maße: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm
Gewicht: ca. 700 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
wasserdichter BoxPC mit passiver Kühlung
Der Vorteil: Das System ist durch die lautlose & lüfterlose passive Kühlung wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb. Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive lautloser & lüfterloser passiver Kühlung
mit Schutzklasse IP67
Maße: ca. 130 mm x 52 mm x 217 mm
Gewicht: ca. 1.480 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm