SBC PROFIVE® NUCU

Die NUCU Serie zeichnet sich mit der „Zen 4” x86-Kernarchitektur und höchst innovativer 4nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Performance und Energieeffizienz aus. Dank modernster RDNA3-RadeonTM-Grafik-Architektur, sowie der integrierten XDNA Neural Processing Unit als AI Engine mit bis zu 16 TOPS ist die NUCU für die neuesten Anwendungen bestens gerüstet.

Das ultrakompakte Board - nur etwa 10 x 10 cm groß - ist ein extrem leistungsstarkes industrielles embedded Board mit je nach CPU-Variante bis zu 8 Kernen und 16 Threads.

Die hohe Anzahl an CPU-Kernen und Threads sorgt insbesondere zu Vorteilen bei parallelen Anwendungen. Der SBC eignet sich ideal für Anwendungen, die hohe CPU- und/oder GPU-Performance sowie Sicherheitsmerkmale wie ECC & Hardware-TPM benötigen, zum Beispiel 3D-Anwendungen, Augmented & Virtual Reality als auch KI-Systeme, Machine Learning, IoT-Edge-Applikationen, industrielle Automations-Systeme, Computer-Vision und vieles mehr.

Zu den wesentlichen Merkmalen des PROFIVE® NUCU zählen ein Arbeitsspeicher von bis zu 64 GByte DualChannel DDR5-5600 RAM mit ECC-Support (Error Correction Code), ein Weitbereichseingang von 10,8 VDC bis 26,4 VDC sowie zahlreiche weitere Sicherheitsfeatures. Dazu gehören neben dem „AMD Firmware Trusted Platform Module“ und einem TPM-2.0-Chip (Infineon) auch Health-Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Hardware-Überwachung und Watchdog.

Zu den weiteren Spezifikationen gehören schnelle 2,5-GBit-Ethernet-Controller, PCIe 4.0x4 2280 NVME Support, optionaler WiFi 6-Support und verschiedene Schnittstellen, zum Beispiel zwei USB-3.1-Gen-2-Ports, zwei Mini-DisplayPort++- und zwei USB-C-DP-Alt-Mode-Anschlüsse. Darüber können Multi-Monitor-Applikationen mit bis zu vier 4K/60Hz-Monitoren betrieben werden.


Keyfeatures

  • Leistungsstarke integrierte GPU - AMD RDNA3 Radeon™ Graphics
  • AI XDNA Neural Processing Unit | bis zu 16 TOPS
  • Bis zu 64 GB DualChannel DDR5-5600-Speicher mit ECC-Support
  • 2x Intel® I226-LM / 2.5 Gigabit Ethernet Ports
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 2x USB-C Port 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 3000 mA) oder 2x USB-C
    Alt Mode DP++, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • 2x interne USB 2.0 (OCP = je 900 mA)
  • 2x RS-232/485 Ports (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon
    SLB 9670)
  • Min. 10,8 VDC bis 26,4 VDC Spannungsversorgungsbereich
  • Betriebstemperaturbereich kommerziell von 0 °C bis +60 °C; andere auf Anfrage
  • Lagertemperaturbereich von 40 °C bis +85 °C
  • Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40 °C, nicht kondensierend bei Lagerung | 89% bei Betrieb
  • Maße: ca. 102 mm x 102 mm

Verfügbare CPU-Typen

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 15 W - 54 W:

AMD Ryzen™ Embedded 8845HS
8 Kerne / 16 Threads – 3.8 GHz bis 5.1 GHz – TDP: 35-54 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

AMD Ryzen™ Embedded 8840U
8 Kerne / 16 Threads – 3.3 GHz bis 5.1 GHz – TDP: 15-30 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

AMD Ryzen™ Embedded 8645HS
6 Kerne / 12 Threads – 4.3 GHz bis 5.0 GHz – TDP: 35-54 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

AMD Ryzen™ Embedded 8640U
6 Kerne / 12 Threads – 3.5 GHz bis 4.9 GHz – TDP: 15-30 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit


Produktserie SBC PROFIVE® NUCU

mit integrierter aktiver Kühllösung

Der Vorteil: Ausgerüstet mit einer kompakten aktiven Kühllösung
ist dieser Single-Board-Computer umgehend integrierbar und einsatzbereit.


 

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive aktiver Kühllösung
  Maße: ca. 131 mm x 108 mm x 61 mm
  Gewicht: ca. 710 g + Optionen


Der Vorteil: Der kompakte EM PRO midi® Cube eignet sich aufgrund der relativ geringen Abmessungen, sowie der sehr hohen CPU- und GPU-Performance perfekt als Portable Workstation z.B. für Video editing, 2D und 3D Applikationen oder Programming.

Unterschiede zum Basisboard

 Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7)
 Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert
 Maße: ca. 148 mm x 110 mm x 116 mm
 Gewicht: ca. 1.150 g + Optionen

inklusive montiertem Heatspreader

Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive montiertem Heatspreader
  Maße: ca. 121 mm x 108 mm x 27 mm
  Gewicht: ca. 250 g + Optionen