Diese zeichnet sich mit der „Zen 3” x86-Kernarchitektur und innovativer 6nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz aus. Dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs (compute units) mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops.
Das ultrakompakte Board - nur etwa 10 x 10 cm groß - ist ein extrem leistungsstarkes industrielles embedded Board mit je nach CPU-Variante bis zu 8 Kernen und 16 Threads.
Die hohe Anzahl an CPU-Kernen und Threads sorgt insbesondere zu Vorteilen bei parallelen Anwendungen. Der SBC eignet sich ideal für Anwendungen, die hohe CPU- und/oder GPU-Performance sowie Sicherheitsmerkmale wie ECC & Hardware-TPM benötigen, zum Beispiel 3D-Anwendungen, Augmented & Virtual Reality als auch KI-Systeme, Machine Learning, IoT-Edge-Applikationen, industrielle Automations-Systeme, Computer-Vision und vieles mehr.
Zu den wesentlichen Merkmalen des PROFIVE® NUCS zählen ein Arbeitsspeicher von bis zu 64 GByte DualChannel DDR5 RAM mit ECC-Support (Error Correction Code), ein Weitbereichseingang von 10,8 VDC bis 26,4 VDC sowie zahlreiche weitere Sicherheitsfeatures. Dazu gehören neben dem „AMD Firmware Trusted Platform Module“ und einem TPM-2.0-Chip (Infineon) auch Health-Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Hardware-Überwachung und Watchdog.
Zu den weiteren Spezifikationen gehören schnelle 2,5-GBit-Ethernet-Controller, optionaler WiFi 6-Support und verschiedene Schnittstellen, zum Beispiel zwei USB-3.1-Gen-2-Ports, zwei Mini-Displayport++- und zwei USB-C-DP-Alt-Mode-Anschlüsse. Darüber können Multi-Monitor-Applikationen mit bis zu vier 4K/60Hz-Monitoren betrieben werden.
Keyfeatures
- Leistungsstarke integrierte GPU - AMD Radeon™ Graphics
- Bis zu 64 GB DualChannel DDR5-Speicher mit ECC-Support
- 2x Intel® I225/I226 / 2.5 Gigabit Ethernet Ports
- TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
- 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
- 2x SATA (6G) mit separatem Power Connector
- 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 2x USB-C Port 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 3000 mA) oder 2x USB-C
Alt Mode DP++, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz - 2x interne USB 2.0 (OCP = je 900 mA)
- 2x RS-232/485 Ports (HDX/FDX)
- 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon
SLB 9670) - Min. 10,8 VDC bis 26,4 VDC Spannungsversorgungsbereich
- Betriebstemperaturbereich kommerziell bei 0 °C bis +60 °C; andere auf Anfrage
- Lagertemperaturbereich von –40 °C bis +85 °C
- Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40 °C, nicht kondensierend bei Lagerung | 89% bei Betrieb
- Maße: ca. 102 mm x 102 mm
Verfügbare CPU-Typen
Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 15 W - 45 W:
AMD Ryzen™ PRO 6650U
6 Kerne / 12 Threads – 2.9 GHz bis 4.5 GHz – TDP: 15 W bis 28 W
AMD Radeon™ Graphics
AMD Ryzen™ PRO 6850U
8 Kerne / 16 Threads – 2.7 GHz bis 4.7 GHz – TDP: 15 W bis 28 W
AMD Radeon™ Graphics
AMD Ryzen™ PRO 6650H
6 Kerne / 12 Threads – 3.3 GHz bis 4.5 GHz – TDP: 45 W
AMD Radeon™ Graphics
AMD Ryzen™ PRO 6850H
8 Kerne / 16 Threads – 3.2 GHz bis 4.7 GHz – TDP: 45 W
AMD Radeon™ Graphics
AMD Ryzen™ PRO 6950H
8 Kerne / 16 Threads – 3.3 GHz bis 4.9 GHz – TDP: 45 W
AMD Radeon™ Graphics
Downloads
Produktserie SBC PROFIVE® NUCS
mit integrierter aktiver Kühllösung
Der Vorteil: Ausgerüstet mit einer kompakten aktiven Kühllösung
ist dieser Single-Board-Computer umgehend integrierbar und einsatzbereit.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive aktiver Kühllösung
Maße: ca. 113 mm x 46 mm x 109 mm
Gewicht: ca. 330 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
inklusive montiertem Heatspreader
Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive montiertem Heatspreader
Maße: ca. 111 mm x 31 mm x 103 mm
Gewicht: ca. 250 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
BoxPC mit passiver Kühlung
Der Vorteil: Das System ist durch die lautlose & lüfterlose passive Kühlung wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb. Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive lautloser & lüfterloser passiver Kühlung
Maße: ca. 130 mm x 56 mm x 119 mm
Gewicht: ca. 900 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
mit integrierter Kühllösung
Der Vorteil: Der SBC ist mit einer aktiven Kühllösung ausgerüstet und ist im open-frame Format einfach integrierbar und montierbar. Ein Deckel ist optional als Zubehörteil verfügbar.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive aktiver Kühllösung im open-frame Format
Deckel ist optional als Zubehörteil verfügbar
Maße: ca. 139 mm x 86 mm x 110 mm
Gewicht: ca. 890 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
der ultra Power-Tower - PRO IT mini-Workstation
Der Vorteil: Der kompakte MicroTower EM PRO midi eignet sich aufgrund der sehr kompakten Abmessungen , der geringen Leistungsaufnahme sowie der hohen CPU- und GPU-Performance perfekt als Portable Workstation, Mini-Server, IoT-Edge Device / NAS Server / Webserver, leistungsstarker Business PC und Arbeitsplatzrechner.
Unterschiede zum Basisboard
Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7)
Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert
Maße: ca. 111 x 117 x 201 mm
Gewicht: ca. 1.750 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm
wasserdichter BoxPC mit passiver Kühlung
Der Vorteil: Das System ist durch die lautlose & lüfterlose passive Kühlung wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb. Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
Unterschiede zum Basisboard
inklusive lautloser & lüfterloser passiver Kühlung
mit Schutzklasse IP67
Maße: ca. 130 mm x 52 mm x 217 mm
Gewicht: ca. 1.480 g + Optionen
Maße: ca. 102 mm x 102 mm