SBC PROFIVE® GS3
Leistungsstarker industrieller Single-Board-Computer mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessoren
Der in Deutschland entwickelte und hergestellte Single-Board-Computer PROFIVE® GS3 basiert auf der AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Serie. Mit hoher CPU- und GPU-Leistung, einer kombinierten KI-Rechenleistung von bis zu 80 TOPS und umfangreichen Schnittstellen bietet die GS3-Serie eine leistungsfähige Plattform für anspruchsvolle industrielle und Embedded-Anwendungen.
Der PROFIVE® GS3 ist in zwei Varianten erhältlich: als EM Pro ToughBox für rechenintensive Anwendungen mit umfangreicher USB-Konnektivität und als EM Pro Rack / Router für leistungsfähige Netzwerk- und Kommunikationslösungen.
Hohe Rechenleistung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen
Die PROFIVE® GS3-Serie kombiniert die moderne AMD „Zen 5/5c“-x86-Prozessorarchitektur mit energieeffizienter 4-nm-Fertigungstechnologie. Je nach Board- und Prozessorvariante stehen bis zu zwölf CPU-Kerne und 24 Threads zur Verfügung. Damit eignet sich der Single-Board-Computer insbesondere für rechenintensive und parallelisierte Anwendungen.
Die integrierte AMD Radeon™ Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur ermöglicht anspruchsvolle Grafik- und Visualisierungsanwendungen.
Für KI- und Machine-Learning-Anwendungen steht die integrierte AMD XDNA™ 2 NPU mit bis zu 50 TOPS KI-Beschleunigung zur Verfügung. In Kombination mit CPU und GPU erreicht die Plattform eine gesamte KI-Rechenleistung von bis zu 80 TOPS. Die tatsächlich verfügbare Leistung ist abhängig von der eingesetzten Prozessorvariante.
Damit bietet der PROFIVE® GS3 eine leistungsfähige Grundlage für industrielle Automatisierung, Computer Vision, Robotik, KI-Systeme, IoT-Edge-Anwendungen sowie komplexe Visualisierungs- und Netzwerklösungen.
Umfangreiche Ausstattung und flexible Konnektivität
Mit bis zu 128 GB DDR5-5600 Dual-Channel-Arbeitsspeicher inklusive ECC-Unterstützung bietet der PROFIVE® GS3 hohe Speicherkapazität und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.
Zwei M.2-Key-M-Steckplätze mit PCIe Gen4 x4 ermöglichen die Anbindung schneller NVMe-Speichermedien. Weitere M.2-Steckplätze bieten Erweiterungsmöglichkeiten für drahtlose Kommunikationsmodule wie WLAN, Bluetooth und Mobilfunk.
Für grafikintensive Anwendungen stehen zwei DisplayPort++-Anschlüsse sowie zwei USB-C-Anschlüsse mit DisplayPort-Alt-Mode zur Verfügung. Damit lassen sich Multi-Monitor-Systeme mit bis zu vier 4K-Displays bei 60 Hz realisieren.
Je nach Boardvariante stehen außerdem zahlreiche USB-Schnittstellen sowie bis zu drei 2,5-Gbit/s-Ethernet-Anschlüsse zur Verfügung. Die Rack-/Router-Variante bietet zusätzlich bis zu zwei 10-Gbit/s-SFP+-Anschlüsse für besonders leistungsfähige Netzwerkanwendungen.
Sicherheit und Zuverlässigkeit für den industriellen Einsatz
Der PROFIVE® GS3 verfügt über umfangreiche Sicherheits- und Überwachungsfunktionen. Dazu gehören das AMD Firmware Trusted Platform Module, die Unterstützung eines Hardware-TPM-2.0-Chips sowie ECC-Arbeitsspeicher.
Integrierte Funktionen für Hardware-Monitoring und Systemmanagement ermöglichen die Überwachung von Temperatur und Versorgungsspannung. Eine regelbare Lüftersteuerung und ein Watchdog unterstützen den zuverlässigen Betrieb in industriellen Umgebungen.
Die GS3-Serie verfügt über einen nominellen Eingangsspannungsbereich von 12 bis 24 V DC und ist für den kommerziellen Temperaturbereich von 0 °C bis +60 °C sowie in entsprechenden Industrievarianten für einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C vorgesehen.
Die Entwicklung und Fertigung in Deutschland sowie die langfristige Verfügbarkeit von bis zu zehn Jahren machen den PROFIVE® GS3 zu einer zukunftssicheren Plattform für industrielle Embedded-Systeme.
Produktvarianten PROFIVE® GS3
GS3 – EM Pro ToughBox
Hohe Rechenleistung und umfangreiche USB-Konnektivität
Die PROFIVE® GS3 EM Pro ToughBox wurde für anspruchsvolle industrielle Anwendungen entwickelt, bei denen hohe Rechenleistung, leistungsfähige Grafik und flexible Schnittstellen im Vordergrund stehen.
Mit Prozessoren der AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Serie und bis zu zwölf Kernen und 24 Threads eignet sich diese Variante insbesondere für KI-Anwendungen, industrielle Bildverarbeitung, Automatisierungssysteme, Robotik und komplexe Visualisierungsaufgaben.
Neben zwei USB4-Anschlüssen mit bis zu 40 Gbit/s stehen weitere USB-3.2- und USB-2.0-Schnittstellen zur Verfügung. Bis zu drei 2,5-Gbit/s-Ethernet-Ports ermöglichen die Integration in industrielle Netzwerke.
Besondere Merkmale:
- AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessoren mit 4 bis 12 Kernen
- Bis zu 24 Threads
- Bis zu 3 × 2,5-Gbit/s-Ethernet
- 2 × USB4 Gen3 x2
- 2 × USB-A 3.2 Gen2 | P121/P132: 1 × USB-A 3.2 Gen2
- 4 × USB-A 3.2 Gen1
- 1 × USB-A 2.0 | P121/P132: 2 × USB-A 2.0
- Bis zu 128 GB DDR5-RAM mit ECC-Unterstützung
GS3 – EM Pro Rack / Router
Optimiert für leistungsfähige Netzwerk- und Kommunikationsanwendungen
Die PROFIVE® GS3 EM Pro Rack / Router wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen hohe Netzwerkbandbreiten und zuverlässige Datenkommunikation im Mittelpunkt stehen.
Neben bis zu drei 2,5-Gbit/s-Ethernet-Anschlüssen bietet diese Variante bis zu zwei zusätzliche 10-Gbit/s-SFP+-Anschlüsse. Damit eignet sie sich besonders für industrielle Router, Security-Gateways, Edge-Computing-Systeme und leistungsfähige Netzwerkinfrastrukturen.
Als Prozessoren kommen ausgewählte Modelle der AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Serie mit vier oder sechs Kernen zum Einsatz.
Besondere Merkmale:
- AMD Ryzen™ AI Embedded P121/P132 Prozessoren
- Bis zu 6 Kerne und 12 Threads
- Bis zu 3 × 2,5-Gbit/s-Ethernet
- Bis zu 2 × 10-Gbit/s-SFP+
- 2 × USB4 Gen3 x2
- 1 × USB-A 3.2 Gen2
- 2 × USB-A 2.0
- Bis zu 128 GB DDR5-RAM mit ECC-Unterstützung
Keyfeatures
- AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Serie mit bis zu 12 Kernen und 24 Threads
- AMD Radeon™ Grafik auf Basis der RDNA-3.5-Architektur
- AMD XDNA™ 2 NPU mit bis zu 50 TOPS KI-Beschleunigung
- Kombinierte KI-Rechenleistung von bis zu 80 TOPS (abhängig vom Prozessor)
- Bis zu 128 GB DDR5-5600 Dual-Channel-Speicher mit ECC-Unterstützung
- Bis zu 3 × 2,5-Gbit/s-Ethernet
- 2 × 10-Gbit/s-SFP+ bei der Rack-/Router-Variante
- 2 × M.2 Key M für NVMe-SSDs mit PCIe Gen4 x4
- Zusätzliche M.2-Erweiterungsmöglichkeiten für WLAN, Bluetooth und Mobilfunk
- 2 × USB4 Gen3 x2 mit bis zu 40 Gbit/s
- 2 × DisplayPort++ und 2 × USB-C mit DisplayPort-Alt-Mode
- Unterstützung von bis zu vier 4K-Displays bei 60 Hz
- AMD Firmware TPM und TPM-2.0-Unterstützung
- Hardware-Monitoring, Watchdog und Lüftersteuerung
- Nominelle Spannungsversorgung mit 12–24 V DC
- Kommerzieller Temperaturbereich: 0 °C bis +60 °C
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C (abhängig von der Variante)
- Abmessungen: ca. 186 × 119 mm
- Unterstützung für Microsoft® Windows® 11 und Ubuntu 26.04 LTS
- Entwicklung und Fertigung in Deutschland
- Langzeitverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren
Verfügbare Prozessoren
Die PROFIVE® GS3-Serie unterstützt verschiedene Prozessoren der AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Serie. Die verfügbaren CPU-Modelle unterscheiden sich je nach Boardvariante und Temperaturbereich.
EM Pro ToughBox
- AMD Ryzen™ AI Embedded P185 / P185i – 12 Kerne / 24 Threads – bis zu 5,1 GHz
- AMD Ryzen™ AI Embedded P174 / P174i – 10 Kerne / 20 Threads – bis zu 5,0 GHz
- AMD Ryzen™ AI Embedded P164 / P164i – 8 Kerne / 16 Threads – bis zu 5,0 GHz
- AMD Ryzen™ AI Embedded P132 / P132i – 6 Kerne / 12 Threads – bis zu 4,5 GHz
- AMD Ryzen™ AI Embedded P121 / P121i – 4 Kerne / 8 Threads – bis zu 4,4 GHz
EM Pro Rack / Router
- AMD Ryzen™ AI Embedded P132 / P132i – 6 Kerne / 12 Threads – bis zu 4,5 GHz
- AMD Ryzen™ AI Embedded P121 / P121i – 4 Kerne / 8 Threads – bis zu 4,4 GHz
Die GS3-Serie ist je nach Konfiguration für Umgebungstemperaturen von 0 °C bis +60 °C beziehungsweise −40 °C bis +85 °C vorgesehen. Die industriellen Varianten verwenden dafür entsprechend spezifizierte Prozessoren der P100i-Serie.
Downloads
Datenblatt PROFIVE® GS3 – EM Pro ToughBox
Technische Spezifikationen, unterstützte Prozessoren, Schnittstellen und Systemarchitektur.
Datenblatt PROFIVE® GS3 – EM Pro Rack / Router
Technische Spezifikationen, Netzwerkanschlüsse, unterstützte Prozessoren und Systemarchitektur.
Hinweis: Die technischen Datenblätter befinden sich derzeit im Preliminary-Status. Technische Änderungen im Rahmen der weiteren Produktentwicklung bleiben vorbehalten.